和平区多措并举降低企业成本赋能招商引资-和平区产业园区

和平区多措并举降低企业成本赋能招商引资

所属地区：天津-和平区发布日期：2025年08月29日

为持续优化营商环境，和平区聚焦制度性交易、创新创业、融资三大领域实施精准降本政策，通过简化审批流程、加大资金扶持、创新融资渠道等举措，有效减轻企业负担。2023年以来，全区累计为企业减负超亿元，吸引新增市场主体同比增长12%，为区域经济高质量发展注入新动能。
一、深化行政审批改革降低制度性成本
和平区全面推行市场准入负面清单制度，动态调整审批事项清单，将工程建设领域28项行政许可纳入联合审批平台，平均办理时限压缩60%。在商事登记环节推行"一照多址"改革，企业设立登记实现0.5个工作日办结。针对高频政务服务事项，推出"证明事项告知承诺制"，累计取消各类奇葩证明47项。
二、构建全链条创新创业支持体系
设立专项扶持资金池，对科技型中小企业给予最高50万元启动补贴。2023年发放大学生创业担保贷款贴息资金较上年增长35%，配套建设3个创业孵化示范基地。实施高新技术企业培育计划，建立"初创-成长-领军"梯度扶持机制，全区科技型中小企业入库数量突破200家。在知识产权保护方面，对专利申请、维权诉讼等费用给予50%补贴。
三、创新多元化融资服务模式
推动建立"投贷联动"机制，引导金融机构开发"科技信用贷"等特色产品。支持区内企业通过债券市场融资，2023年成功发行首单5亿元科技创新公司债券。建立私募基金备案辅导机制，重点扶持文旅、生物医药等领域项目，目前已完成2支产业基金备案。搭建银企对接数字化平台，实现融资需求智能匹配，中小微企业获贷率提升至78%。
四、强化政策落地跟踪问效
建立企业成本动态监测机制，每季度开展政策实施效果评估。在政务服务中心设立"降本增效"服务专窗，累计解决企业诉求136件。下一步将重点推进惠企政策"免申即享"改革，预计年内可实现30项政策精准直达。通过系统性成本管控，和平区正逐步形成"低成本-高活力-强吸引"的良性循环发展格局。

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