天津滨海新区集成电路产业高地建设新突破-滨海新区产业园区

天津滨海新区集成电路产业高地建设新突破

集成电路产业产业集聚区

所属地区：天津-滨海新区发布日期：2025年08月29日

天津市依托专项政策引导与产业链协同创新，正加速构建集成电路产业生态体系。通过强化招商引资与技术平台建设，重点聚焦智能视觉芯片、网络通信等细分领域，推动关键核心技术产业化落地，为区域经济高质量发展注入强劲动能。
一、产业布局战略升级
天津市将集成电路产业列为战略性新兴产业核心支柱，明确"研发-制造-应用"全链条发展路径。依托滨海新区微电子产业园、高新区等载体，构建设计服务、晶圆制造、封装测试、材料设备四大功能板块。重点打造国家级集成电路特色工艺研发中心，形成以智能传感器、处理器为核心的产业集群矩阵。
二、核心技术攻坚路径
专项计划聚焦三大突破口：在CMOS图像传感器领域突破低照度成像技术壁垒，实现车规级芯片量产；开发支持5G毫米波的射频前端模块，满足物联网设备需求；建设异构计算芯片验证平台，加速国产CPU与AI处理器集成应用。目前已形成22纳米BCD工艺、硅光子集成等特色工艺储备。
三、平台赋能体系建设
建成华北地区首个集成电路共享中试线，配备12英寸特色工艺试验机台，为中小企业提供流片服务。强化芯片测试分析平台建设，具备电磁兼容性、高低温可靠性等七大类检测能力。开发EDA工具云服务平台，累计服务设计企业超60家，缩短产品研发周期40%以上。
四、区域协同发展机制
建设京津冀集成电路产业创新联盟，推动晶圆代工与封装测试产能协同。构建环渤海半导体材料供应体系，实现电子级多晶硅、光刻胶等关键材料本地化配套。设立专项科技成果转化基金，重点支持军民两用芯片、工业控制芯片等12个成果转化项目。
五、产业生态优化措施
实施集成电路人才专项计划，建立海外高层次人才引进快速通道。完善知识产权质押融资服务体系，推行首轮流片费用补贴政策。创建产品应用推广目录，推动电力电子、医疗电子等领域的芯片国产化替代，形成需求牵引供给的良性循环。
六、载体能级提升工程
在滨海新区规划建设集成电路装备产业园，引入国产镀膜设备、离子注入机制造项目。推动特色封装技术研究院建设，突破晶圆级封装、系统级封装技术瓶颈。建设车规芯片认证中心，构建从设计到封测的完整质量保障体系。
天津市正通过系统化政策支持与市场化运作相结合，在集成电路产业关键领域形成差异化竞争优势，为建设北方集成电路产业示范区奠定坚实基础。

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