【天津招商】天津12英寸半导体硅片实现国产化打破国外垄断-天津产业园区

【天津招商】天津12英寸半导体硅片实现国产化打破国外垄断

所属地区：天津发布日期：2025年07月08日

近年来，天津通过强化招商引资和优化科技成果转化生态，推动半导体关键材料产业取得重大突破。中环半导体研发的12英寸半导体硅片项目成功掌握自主知识产权的完整加工工艺，打破国外长期技术垄断，使中国企业开始参与全球集成电路用12英寸硅片市场竞争，为"中国芯"自主化发展奠定重要基础。

（一）产业需求与战略布局。12英寸半导体硅片作为集成电路制造的核心基础材料，其国产化程度直接关系产业链供应链安全。长期以来，全球市场由少数国外企业主导，国内高端硅片依赖进口。为破解这一制约，天津将半导体材料产业列为重点发展领域，通过招商引资吸引创新资源集聚，出台专项政策支持企业开展关键技术攻关，构建"产学研用"协同创新体系。中环半导体依托在半导体材料领域的技术积淀，成为该项目的核心研发主体。

（二）技术攻关与成果转化。项目研发团队围绕晶体生长、切片、研磨、抛光等关键工艺环节开展系统攻关，突破多项技术瓶颈，形成具有自主知识产权的12英寸硅片全流程加工工艺。通过建立标准化生产体系，产品性能达到国际先进水平，可满足逻辑芯片、存储芯片等高端集成电路制造需求。该成果通过第三方权威机构验证，标志着我国在高端半导体硅片领域实现从"跟跑"到"并跑"的跨越。

（三）产业影响与发展前景。该项目的成功实现填补了国内技术空白，改变了我国高端半导体硅片长期依赖进口的局面。通过招商引资带动上下游配套企业集聚，天津逐步形成涵盖硅材料、设备制造、芯片设计的半导体产业集群。随着产能逐步释放，将进一步提升国内半导体产业链自主可控能力，降低对外依存度。未来，天津将持续完善产业生态，支持企业扩大研发投入，推动半导体材料产业向更高水平发展，为我国集成电路产业高质量发展提供有力支撑。

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